2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-11-09 12:02
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5.顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)作為集成電路封測(cè)的細(xì)分領(lǐng)域，目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem為代表的韓國(guó)企業(yè)，以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)和以頎中科技、匯成股份、廈門(mén)通富等為代表的中國(guó)大陸企業(yè)。近年來(lái)，中國(guó)大陸企業(yè)在封測(cè)行業(yè)的占有率不斷提升，2022年頎中科技、匯成股份、廈門(mén)通富市場(chǎng)份額分別達(dá)到22.22%、16.83%、8.17%，國(guó)內(nèi)廠商與境外領(lǐng)先廠商的差距不斷縮小。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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