3.顯示驅(qū)動芯片出貨量
從出貨量來看,受到俄烏沖突、通貨膨脹、經(jīng)濟(jì)前景不確定、超額預(yù)訂和庫存問題的影響,近年來中國顯示驅(qū)動芯片出貨量增速趨于平緩。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示,2022年中國顯示驅(qū)動芯片出貨量約為48億顆。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國顯示驅(qū)動芯片出貨量將達(dá)到53億顆,2024年將達(dá)到59億顆。
數(shù)據(jù)來源:CINNO、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.顯示驅(qū)動芯片代工
在顯示驅(qū)動芯片代工環(huán)節(jié),除部分專門提供對內(nèi)顯示驅(qū)動封測服務(wù)的廠商集中在韓國外,行業(yè)龍頭企業(yè)均集中在中國臺灣及大陸地區(qū)。目前中國大陸具有DDIC芯片代工能力的晶圓廠包括中芯國際和晶合集成。中芯國際是全球五家能夠?yàn)?8nm、40nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。晶合集成則是以DDIC產(chǎn)品代工起家,已經(jīng)成長為中國大陸營業(yè)收入第三大的晶圓代工企業(yè),僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理