三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.出貨量

2023年第一季度和第二季度，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長(zhǎng)2%，首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。從國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)的近期披露的業(yè)績(jī)情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到152.6億平方英寸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來(lái)，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場(chǎng)份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場(chǎng)占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比超過(guò)90%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國(guó)際硅片廠商長(zhǎng)期占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為信越化學(xué)、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場(chǎng)份額，其中信越化學(xué)占比最高，市場(chǎng)份額達(dá)27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，占比分別為24%、17%、13%、13%。

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