中商情報網訊：半導體硅片是半導體產業(yè)鏈的基礎，也是中國半導體產業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一，我國大硅片技術水平及自主供應能力較弱，依賴進口程度較高，是半導體產業(yè)鏈中的短板，因此半導體硅片國產化符合國家重大需求，具有重大戰(zhàn)略意義。近年來受國際貿易摩擦等因素的影響，國內半導體產業(yè)對于供應鏈自主可控的需求較為強烈。

市場規(guī)模

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動中國硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。隨著近年來中國半導體產業(yè)鏈的崛起，我國半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，2019年至2022年連續(xù)超過70億元。其中，2022年市場規(guī)模達138.28億元，同比增長16.1%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，預計2023年半導體硅片市場規(guī)模將達164.85億元，同比增長19.2%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1.高端人才儲備尚有不足

半導體硅片行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，對人才的知識背景、研發(fā)能力及經驗積累均有較高要求。由于國內行業(yè)起步相對較晚，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作崗位的高端技術人才、銷售人才及管理人才等較為稀缺，行業(yè)內高端人才需求缺口日益擴大，在一定程度上抑制了行業(yè)內企業(yè)的進一步發(fā)展。

2.行業(yè)資金需求量大

半導體硅片行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，廠商需要投入大量資金用于廠房建設、設備購置和技術研發(fā)，資本性支出金額較大，需要較大規(guī)模的資金支持。企業(yè)需要不斷拓寬融資渠道，努力獲得充足的資金供應，以支撐公司的持續(xù)發(fā)展。

3.上下游產業(yè)仍處于發(fā)展階段

在供應商方面，目前全球僅有少數(shù)海外企業(yè)可以批量供應高品質半導體多晶硅等必備原材料。而在下游客戶及終端產品方面，光模塊企業(yè)、功率器件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)以及為該類企業(yè)提供設備或原材料的國內企業(yè)，都處在快速發(fā)展及追趕世界先進水平階段。企業(yè)的發(fā)展會受到我國半導體產業(yè)鏈上下游相關企業(yè)發(fā)展進程及相關產品國產化程度的影響，企業(yè)需要加大技術研發(fā)投入，提升自身技術與工藝水平，與上下游企業(yè)共同發(fā)展。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。