三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。根據(jù)Prismark公開(kāi)數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到783.64億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車(chē)行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

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3.PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

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