3.電子電路銅箔

（1）產(chǎn)能及產(chǎn)量

電子電路銅箔是信息產(chǎn)業(yè)重要的電子材料之一，主要用于印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）等產(chǎn)品的制造。隨著PCB、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的擴(kuò)大，我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)迅速。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)電子電路銅箔實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能48.5萬(wàn)噸，產(chǎn)量46.9萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能及產(chǎn)量將分別達(dá)到54.9萬(wàn)噸和53.6萬(wàn)噸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)電子電路銅箔行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，2021年電子電路銅箔銷(xiāo)量在1萬(wàn)噸以上的企業(yè)有14家，其中銷(xiāo)量在2萬(wàn)噸以上的企業(yè)有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長(zhǎng)春化工，前五家企業(yè)市場(chǎng)合計(jì)占比達(dá)54%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB專(zhuān)用電子化學(xué)品

PCB專(zhuān)用電子化學(xué)品是PCB生產(chǎn)制作中的必備原材料，其生產(chǎn)過(guò)程中的內(nèi)外層防焊工序，壓合棕化工序、孔金屬化/電鍍工序、蝕刻/去膜工序，表面處理的化學(xué)鎳金/化學(xué)沉銀/化學(xué)沉錫/OSP等均需要使用大量相關(guān)PCB專(zhuān)用電子化學(xué)品。PCB專(zhuān)用電子化學(xué)品占普通PCB制造總成本約3%-5%，占高端PCB制造總成本約5%-10%。

目前國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用化學(xué)品領(lǐng)域的供應(yīng)商，外資&臺(tái)資的主要包括有安美特、杜邦（陶氏化學(xué)）、麥德美樂(lè)思、超特、JCU、上村、賽侖巴斯、美格，三菱瓦斯，四國(guó)化成，群安等，內(nèi)資企業(yè)主要有光華科技、貝加電子、碩成科技、正天偉、天承科技、三孚新材料、哈福技術(shù)等。

資料來(lái)源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理