4.半導(dǎo)體設(shè)備投融資情況
數(shù)據(jù)顯示,2022年我國半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量共139起,投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日,2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量20起,投資金額達26.6億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著半導(dǎo)體投資熱潮的興起,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也迎來機遇。數(shù)據(jù)顯示,2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)融資金額已達數(shù)十億元。2023年4月,御微半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由合肥產(chǎn)投集團旗下合肥創(chuàng)新投、產(chǎn)投資本、國正公司聯(lián)合領(lǐng)投,老股東上海科創(chuàng)(浦東科創(chuàng))、中芯聚源、元禾厚望追加投資,安徽省鐵路基金、張江科投、諾華資本、永昌盛資本、基石資本、臨芯資本、正海資本、上海固信、創(chuàng)谷資本等多家機構(gòu)紛紛跟投。具體融資情況如下:
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理