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2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-12-14 16:14

半導(dǎo)體

3.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長(zhǎng)至2019年的905.70億元。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷售額為1260.62億元，同比增長(zhǎng)達(dá)39.2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷售額為1993.35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元，2023年將達(dá)3136億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備投資需求成倍地增長(zhǎng)，同時(shí)目標(biāo)將國(guó)產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國(guó)設(shè)備技術(shù)能力與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技之后，實(shí)現(xiàn)打開國(guó)門走向世界。

只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級(jí)與迭代能力，才能真正實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實(shí)現(xiàn)超越，國(guó)產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢(shì)不可當(dāng)。