我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G光芯片的核心技術(shù),2.5G光芯片市場(chǎng)已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì),2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場(chǎng)中,領(lǐng)先企業(yè)超過市場(chǎng)份額10%的包括武漢敏芯、中科光芯分別占比17%,其次光隆科技占比13%、光安倫占比11%。
數(shù)據(jù)來源:ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術(shù),但部分型號(hào)產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻,依賴進(jìn)口。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì),2021年全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)中,根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì),2021年全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)中,較為領(lǐng)先的廠商包括源杰科技市場(chǎng)份額20%、住友電工市場(chǎng)份額為15%。但另一方面,部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大,如10GVCSEL/EML激光芯片等,國(guó)產(chǎn)化率不到40%。
數(shù)據(jù)來源:ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理