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2022年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-10-11 17:24

光芯片

3.全球高速率模塊光芯片

在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至19.13億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.8%。預(yù)計(jì)2022年全球高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到23.06億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

高功率半導(dǎo)體激光芯片方面，美國(guó)和歐洲起步較早，技術(shù)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)國(guó)際巨頭包括II-VI、Lumentum、amsOsram、IPG等（其中IPG主要為自用）；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)隨著技術(shù)的不斷突破，處于快速發(fā)展期，主要廠商包括長(zhǎng)光華芯、武漢銳晶、度亙激光、華光光電、深圳瑞波等。根據(jù)長(zhǎng)光華芯招股書，2020年長(zhǎng)光華芯、武漢銳晶占國(guó)內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片市場(chǎng)份額分別達(dá)13.4%、7.4%，國(guó)產(chǎn)率近21%，未來(lái)半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望持續(xù)邁進(jìn)。