四、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭尤其迅猛，多年來(lái)均保持高速增長(zhǎng)。自2016年以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、進(jìn)出口情況

近年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有差距。我國(guó)集成電路市場(chǎng)短期內(nèi)難以自給自足，依賴進(jìn)口的情況，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。