2022年中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究預(yù)測(cè)報(bào)告(簡(jiǎn)版)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-12-07 14:05
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體是一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,同時(shí)也是一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體的發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。

一、半導(dǎo)體分類

半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品,分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路,而集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,市場(chǎng)份額達(dá)83%,由于其技術(shù)復(fù)雜性,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,分工模式進(jìn)一步細(xì)化。主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。

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