2022年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-11-09 16:32
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二、上游分析

1、半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的95.2億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.8%。2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)95.2億美元，躍居全球第二，以9.2%的增長(zhǎng)速度，成為全球僅有的兩個(gè)增長(zhǎng)市場(chǎng)之一。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到111億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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