2022年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場預(yù)測分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-11-09 16:32
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2、半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場構(gòu)成

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。



數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場規(guī)模

SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達59.6億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點企業(yè)分析

下圖為半導(dǎo)體設(shè)備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化率情況及主要廠商匯總一覽表：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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