2.制造設(shè)備
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體加工工序多,因此在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造設(shè)備。例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等設(shè)備。
(1)光刻機(jī)
根據(jù)ASML、Canon、Nikon公告,2020年全球光刻機(jī)銷量413臺(tái),同比增長(zhǎng)15%,按季度依次是95臺(tái)、95臺(tái)、97臺(tái)、126臺(tái),分別同比增長(zhǎng)19%、25%、8%、12%,銷售額130多億美元均創(chuàng)歷史新高。
數(shù)據(jù)來(lái)源:ASML、Canon、Nikon公告、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下圖為我國(guó)光刻機(jī)主要生產(chǎn)商匯總一覽表:
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)刻蝕機(jī)
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2020年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模123.3億美元,預(yù)計(jì)到2024年市場(chǎng)規(guī)模151.8億美元,2019-2024年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
下圖為我國(guó)刻蝕機(jī)主要生產(chǎn)企業(yè)匯總一覽表:
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理