中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，下游市場(chǎng)需求帶動(dòng)設(shè)備規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)隨著下游5G通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模328.1億美元，2021年-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11.9%。

《2021年“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》，《報(bào)告》主要圍繞十四五半導(dǎo)體發(fā)展路徑、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上游分析、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)下游分析、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)分析、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景等八個(gè)章節(jié)展開(kāi)，通過(guò)對(duì)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析，總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從而預(yù)測(cè)“十四五”半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)。

PART 1 十四五大健康發(fā)展路徑

“十四五”規(guī)劃第二篇提出，堅(jiān)持創(chuàng)新在我國(guó)現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，深入實(shí)施科教興國(guó)戰(zhàn)略、人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，完善國(guó)家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)。

專欄2科技前沿領(lǐng)域公關(guān)提出，集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化綜等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

十四五期間，我國(guó)不斷出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的利好政策，為我國(guó)有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)秩序，積極開(kāi)展國(guó)際合作，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

PART 2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況

半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

PART 3 大健康市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境

2021年第一季度，我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體平穩(wěn)，發(fā)展質(zhì)量穩(wěn)步提升，初步核算，第一季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值249310億元，同比增長(zhǎng)18.3%。經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展提供了良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境。

PART 4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。中國(guó)首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。

2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長(zhǎng)51%，比上一季度也有21%的增長(zhǎng)，達(dá)到236億美元，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)59.6億美元。

PART 5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上游分析

伺服系統(tǒng)又稱隨動(dòng)系統(tǒng)，是用來(lái)精確地跟隨或復(fù)現(xiàn)某個(gè)過(guò)程的反饋控制系統(tǒng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模由2016年73億元增至2019年144億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2021年，中國(guó)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224億元。

PART 6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)下游分析

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4355.6億美元，同比增長(zhǎng)5.98%，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)1508.0億美元。

PART 7 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)分析

晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，于2012年在創(chuàng)業(yè)板上市,，證券代碼：300316。相繼開(kāi)發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐、多晶鑄錠爐等晶體生長(zhǎng)設(shè)備，同時(shí)開(kāi)發(fā)并銷售晶體加工、光伏電池和組件等裝備。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長(zhǎng)及加工裝備的國(guó)產(chǎn)化，并取得半導(dǎo)體材料裝備的領(lǐng)先地位。

PART 8 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約從2021年775.8億美元增至2025年1028.0億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.3%。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約從2021年209.2億美元增至2025年328.1億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11.9%。

PART 9 附錄

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