2、印刷電路板(PCB)銅箔
PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。得益于中國(guó)PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng),中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長(zhǎng)狀態(tài),且年增速均大于全球增速。GGII數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量為29.2萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)5.8%。隨著中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長(zhǎng)以及我國(guó)PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透,疊加近年來(lái)我國(guó)新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放,GGII預(yù)測(cè),未來(lái)幾年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。到2021年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)32.6萬(wàn)噸。
數(shù)據(jù)來(lái)源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
CCFA數(shù)據(jù)顯示,2019年國(guó)內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)33.5萬(wàn)噸,而當(dāng)年總產(chǎn)量為29.2萬(wàn)噸,產(chǎn)能利用率為87.5%,鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損,由此看來(lái),當(dāng)前我國(guó)PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定,部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì),2021年國(guó)內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)41.5萬(wàn)噸,而當(dāng)年總產(chǎn)量為32.6萬(wàn)噸,產(chǎn)能利用率為90.2%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:CCFA、GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理