2021年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-06-30 16:01
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三、中游分析

1.市場規(guī)模

SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場占比

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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