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PCB廠HDI產能吃緊：2021年PCB市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測分析

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-12-01 11:39

PCB

中商情報網訊：近日，PCB廠第三季高密度連結板產能數(shù)滿載延續(xù)到第四季，訂單已排到明年春節(jié)前后，主要系OPPO、Vivo及小米等廠商對HDI板下單量明顯高于去年同期，同時，蘋果訂單也相當旺盛。目前PCB廠健鼎、華通、柏承等HDI產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續(xù)至明年2月春節(jié)前，而頻率元件廠晶技產能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。

PCB行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大

近年來，5G快速發(fā)展使得PCB行業(yè)的成長空間不斷加大，隨著以電子信息產業(yè)為首的制造業(yè)向亞太區(qū)域轉移，全球PCB制造中心在亞太地區(qū)快速壯大，中國PCB產值增速顯著，中國PCB產業(yè)地位持續(xù)加強。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國PCB產值規(guī)模達329億元。中商產業(yè)研究院預測，2021年我國PCB產值規(guī)模將達358億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

中高端產品逐步走向國際化

隨著消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設備等電子信息領域設備持續(xù)朝輕薄、智能化方向發(fā)展，同時信息傳輸速率加快、功能元件數(shù)增多，PCB的高端產品要求也不斷提高。在國家政策的支持和企業(yè)生產技術的不斷創(chuàng)新下，國內PCB不斷往高系統(tǒng)集成化、高性能化發(fā)展，未來中高端PCB的國產化進口替代將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。

多種要素推動行業(yè)集中化

目前，全球及中國的PCB產業(yè)增長速度趨于平穩(wěn)。PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展，這就意味著企業(yè)在技術研發(fā)以及設備上的投入將進一步增加。隨著環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB企業(yè)環(huán)保投入隨之加大。長期來看，環(huán)保政策趨嚴有利于PCB行業(yè)進一步規(guī)范，為生產經營符合環(huán)保規(guī)范的企業(yè)提供更大市場空間，加速PCB產業(yè)集中度的提升。