2020年10月集成電路領(lǐng)域投融資情況分析：戰(zhàn)略投資事件最多（附完整名單）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-11-16 14:18
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2020年10月，集成電路領(lǐng)域投融資事件18起，比上月減少5起。投融資金額20.67億元，比上月減少66.4%。

從投融資輪次來(lái)看，2020年10月集成電路領(lǐng)域戰(zhàn)略投資事件5起，A輪投融資事件4起，Pre-A輪投融資事件3起，A+輪、B+輪、B輪、C輪、E輪、天使輪投融資事件各1起。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從投融資金額來(lái)看，云天半導(dǎo)體、得一微電子、瞻芯電子、國(guó)芯科技、芯華章、云塔電子投融資金額為數(shù)億人民幣。強(qiáng)一半導(dǎo)體、優(yōu)鎵科技、森未科技、科通工業(yè)、芯歌投融資金額為數(shù)千萬(wàn)人民幣。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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