二、集成電路產(chǎn)業(yè)展望

（1）國家政策大力扶持

日前，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，對集成電路行業(yè)提出了涉及財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面的利好政策。其中提到國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。此外還有其他利好企業(yè)、市場發(fā)展的措施。

集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，此次發(fā)布的扶持政策也表明國家要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。未來將有更多的利好政策出臺，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)向國際先進(jìn)水平發(fā)展，提升國際競爭力。

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

目前，集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。如今，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)加快向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品自給率將進(jìn)一步提高，部分高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘有望被打破，產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。

（3）新興行業(yè)發(fā)展推動市場需求持續(xù)釋放

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道，而下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。

人工智能被寫入“十三五”規(guī)劃綱要得到快速發(fā)展，而“十四五”的發(fā)展前景也持續(xù)看好。根據(jù)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》提到，到2025年人工智能基礎(chǔ)理論實現(xiàn)重大突破，部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5萬億元。人工智能對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。未來，隨著人工智能等行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路市場需求將持續(xù)釋放。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。