中商情報網訊：2020世界半導體大會將于8月26日-28日在南京舉辦。會上，工信部信息司副司長楊旭東對我國集成電路產業(yè)發(fā)展提出四點想法和建議。據(jù)悉，他提到支持企業(yè)增加研發(fā)投入，以企業(yè)為市場主體，引導產業(yè)優(yōu)化布局；深化產教融合，加快關鍵核心技術攻關。此外，他表示要完善創(chuàng)新體系，加快科技成果轉化和推廣應用。要深化產教融合，加快關鍵核心技術攻關。同時要堅持開放合作，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。

集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。此前，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，提出為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，集成電路產業(yè)迎來重磅利好。

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

來源：中商產業(yè)研究院

一、集成電路產業(yè)現(xiàn)狀分析

（1）從集成電路的上游市場來看，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產線。

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在半導體材料市場構成中，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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此外，半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。

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