行業(yè)未來發(fā)展趨勢
1、新興技術將成為集成電路產業(yè)的未來核心產品
集成電路產業(yè)新熱點和未來核心產品的熱點很多,也很集中,包括云計算、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造),互聯(lián)網+,大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術令機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。
2、核心技術及人才資源成為集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力
盡管國內半導體市場廣闊、發(fā)展迅速,但在集成電路進口額“節(jié)節(jié)高升”的背后,是半導體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實。中國半導體產業(yè)經過多年的發(fā)展,卻還是存在產業(yè)結構與需求之間失配,核心集成電路的國產芯片占有率低的現(xiàn)象
此外,集成電路制造業(yè)能力不足,缺少核心技術,也是橫亙在半導體產業(yè)的一大問題。即使是國內最先進的代工廠——中芯國際,也仍比臺積電落后至少兩代制程。
為方便讀者參閱,以下是中商產業(yè)研究院整理的芯片行業(yè)相關概念股匯總一覽:
資料來源:中商產業(yè)研究院整理
注:以上數(shù)據(jù)統(tǒng)計截止時間為2020年8月20日14:15分.
更多資料請參考中商產業(yè)發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投融資報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。