聚辰半導(dǎo)體首次發(fā)布在科創(chuàng)板上市 上市主要存在風(fēng)險分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-08-20 13:52
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中商情報網(wǎng)訊：聚辰半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司主要從事集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

主要財務(wù)指標(biāo)

聚辰半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)總額和凈利潤逐年增加，2016年度資產(chǎn)總額為22,206.45萬元，2017年度資產(chǎn)總額為27,433.88萬元，2018年度資產(chǎn)總額為40，217.89萬元；2016年度凈利潤為萬元，2017年凈利潤為3,467.25萬元，2018年凈利潤為5,743.07萬元，2019年凈利潤為10,337.24萬元。

主要財務(wù)指標(biāo)表

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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