另外，在半導體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
集成電路發(fā)展前景
近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預測，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。
隨著集成電路市場的不斷擴大，對上游材料的需求也將不斷增加，我國極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需高純度含氟電子氣體的國產(chǎn)化將是集成電路行業(yè)發(fā)展的有利支撐之一。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。
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