（2）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

目前，集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺(tái)灣。如今，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)加快向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品自給率將進(jìn)一步提高，部分高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘有望被打破，產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。

（3）新興行業(yè)發(fā)展推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)釋放

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道，而下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。

人工智能被寫入“十三五”規(guī)劃綱要得到快速發(fā)展，而“十四五”的發(fā)展前景也持續(xù)看好。根據(jù)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》提到，到2025年人工智能基礎(chǔ)理論實(shí)現(xiàn)重大突破，部分技術(shù)與應(yīng)用達(dá)到世界領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5萬億元。人工智能對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。未來，隨著人工智能等行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路市場(chǎng)需求將持續(xù)釋放。

三、“十四五”集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè)

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國家信息化建設(shè)。然而目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展尚不能完全滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

未來，隨著政策利好、生產(chǎn)技術(shù)提高，原材料及設(shè)備的自給率不斷提升，同時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)像國內(nèi)轉(zhuǎn)移推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過20000億元，有望超過23800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院專業(yè)提供十四五前期重大課題研究、十四五重大項(xiàng)目謀劃、十四五規(guī)劃綱要編制、十四五專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。