（2）圓晶制造

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。在工藝選擇上，數字芯片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品采用CMOS工藝外，大部分產品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產業(yè)屬于典型的資本和技術密集型產業(yè)。目前中國正承接第三次全球半導體產業(yè)轉移，根據SEMI數據顯示，2017年到2020年的四年間，預計中國將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（3）封裝測試

半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

未來隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

半導體行業(yè)發(fā)展前景向好

整體來看，半導體行業(yè)的發(fā)展前景向好，這也將推動芯片設計、晶圓制造等市場發(fā)展。

半導體產品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。其中，集成電路作為信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來，我國集成電路產業(yè)實現了快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理