中商情報網(wǎng)訊：智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務。隨著技術升級、關聯(lián)基礎設施完善和應用服務市場的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點。
隨著人工智能的快速發(fā)展，人工智能技術逐步完善，推動著智能穿戴產(chǎn)品、VR、服務機器人市場的爆發(fā)，互聯(lián)網(wǎng)巨頭、科技巨頭、傳統(tǒng)硬件公司、通信公司以及新型互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛布局智能硬件市場，促進市場的擴大和成熟。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年中國智能硬件行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》顯示，2017年中國智能硬件產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將超4000億元，達到4011.2億元，同比增長21%。。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的逐步發(fā)展成熟，芯片、傳感器、通信技術、云平臺以及大數(shù)據(jù)等的有效支撐，智能應將廠商不斷創(chuàng)新人機交互模式、完善智能化性能，智能硬件應將成為物聯(lián)網(wǎng)生活的重要組成部分，預計2018年中國智能硬件市場規(guī)模將進一步擴大，市場規(guī)模將超4500億元，達到4736.4億元，增長率達到18.08%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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