集成電路封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過(guò)程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境的損傷，起著保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能等測(cè)試，外觀檢測(cè)也歸屬于其中。其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。目前，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱(chēng)為封裝測(cè)試業(yè)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)業(yè)”）。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.29%。截止前三季度，IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入為993.5億元。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)仍集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，集成電路行業(yè)將迎來(lái)新一輪的投資周期，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)提供了良好市場(chǎng)發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入將超過(guò)2000億元。

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