2020年2月智能硬件領域投融資情況分析：戰(zhàn)略投資最多（附完整名單）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-03-13 09:54
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中商情報網訊：2020年2月，智能硬件領域投融資事件28起，較上月減少2起。投融資金額37.48億元，環(huán)比增長39.3%。

從投融資輪次來看，智能硬件投融資主要集中于戰(zhàn)略投資。2020年2月智能硬件戰(zhàn)略投融資事件7起，A輪投融資事件5起，B輪投融資事件4起，種子輪投融資事件3起，C輪、Pre-A輪投融資事件各2起，A+輪、天使輪、D+輪投融資事件各1起。

數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

從投融資金額來看，遼寧成大方圓、大安制藥、賽業(yè)生物、盛華科技、予果生物投融資金額為數億元人民幣級別，其中，遼寧成大方圓、大安制藥投融資金額超10億人民幣。Aimmune、Karius投融資金額為數億美元級別。

數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

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