1.1　芯片封測相關(guān)介紹
1.1.1　芯片封測概念界定
1.1.2　芯片封裝基本介紹
1.1.3　芯片測試主要內(nèi)容
1.1.4　芯片封裝技術(shù)迭代
1.2　芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1　芯?；靖拍?br/>1.2.2　芯粒發(fā)展優(yōu)勢
1.2.3　與SoC技術(shù)對比
1.3　芯粒（Chiplet）技術(shù)分析
1.3.1　Chiplet集成技術(shù)
1.3.2　Chiplet互連技術(shù)
1.3.3　Chiplet封裝技術(shù)

2.1　Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
2.1.1　中國芯片市場規(guī)模
2.1.2　中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3　中國芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
2.1.4　中國芯片貿(mào)易狀況
2.1.5　中美芯片戰(zhàn)的影響
2.2　Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　Chiplet芯片設(shè)計流程
2.2.2　主流Chiplet設(shè)計方案
2.2.3　Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
2.2.4　Chiplet市場參與主體
2.3　Chiplet產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.3.1　Chiplet市場規(guī)模分析
2.3.2　Chiplet器件銷售收入
2.3.3　Chiplet市場需求分析
2.3.4　Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
2.3.5　Chiplet封裝方案布局
2.4　Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建分析
2.4.1　UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
2.4.2　通用處理器企業(yè)布局
2.4.3　云廠商融入Chiplet生態(tài)
2.4.4　生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)需持續(xù)完善

3.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　行業(yè)重要地位
3.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
3.1.3　行業(yè)技術(shù)水平
3.1.4　行業(yè)利潤空間
3.2　中國芯片測封行業(yè)運行狀況
3.2.1　市場規(guī)模狀況
3.2.2　市場競爭格局
3.2.3　企業(yè)市場份額
3.2.4　封裝價格狀況
3.3　中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.3.2　市場規(guī)模狀況
3.3.3　市場競爭格局
3.3.4　行業(yè)SWOT分析
3.3.5　行業(yè)發(fā)展建議
3.4　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
3.4.1　測封行業(yè)發(fā)展前景
3.4.2　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
3.4.3　先進(jìn)封裝發(fā)展前景
3.4.4　先進(jìn)封裝發(fā)展方向

4.1　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
4.1.2　產(chǎn)業(yè)基本概念
4.1.3　產(chǎn)業(yè)主要分類
4.1.4　產(chǎn)業(yè)技術(shù)背景
4.1.5　產(chǎn)業(yè)影響分析
4.2　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)運行狀況
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場規(guī)模狀況
4.2.3　細(xì)分市場發(fā)展
4.2.4　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
4.2.5　市場競爭格局
4.2.6　市場需求分析
4.2.7　商業(yè)模式分析
4.2.8　行業(yè)收購情況
4.3　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
4.3.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.2　行業(yè)需求前景
4.3.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.1　全球EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3　市場規(guī)模狀況
5.1.4　產(chǎn)品構(gòu)成情況
5.1.5　區(qū)域分布狀況
5.1.6　市場競爭格局
5.2　中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條剖析
5.2.3　行業(yè)制約因素
5.2.4　行業(yè)進(jìn)入壁壘
5.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
5.3　中國EDA行業(yè)運行狀況
5.3.1　行業(yè)支持政策
5.3.2　市場規(guī)模狀況
5.3.3　行業(yè)人才情況
5.3.4　市場競爭格局
5.3.5　行業(yè)投資狀況
5.4　中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
5.4.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4.2　行業(yè)發(fā)展前景
5.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

6.1　超威半導(dǎo)體（AMD）
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
6.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2　英特爾（Intel）
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3　臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.1　芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營效益分析
7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.1.4　財務(wù)狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7　未來前景展望
7.2　江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展動態(tài)
7.2.3　經(jīng)營效益分析
7.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.5　財務(wù)狀況分析
7.2.6　核心競爭力分析
7.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8　未來前景展望
7.3　天水華天科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營效益分析
7.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.3.4　財務(wù)狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7　未來前景展望
7.4　通富微電子股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展動態(tài)
7.4.3　經(jīng)營效益分析
7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.4.5　財務(wù)狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8　未來前景展望
7.5　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營效益分析
7.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.5.4　財務(wù)狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7　未來前景展望
7.6　北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營效益分析
7.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.6.4　財務(wù)狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7　未來前景展望

8.1　集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目
8.1.1　項目基本概況
8.1.2　項目投資必要性
8.1.3　項目投資可行性
8.1.4　項目投資概算
8.1.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
8.2　高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目
8.2.1　項目基本概況
8.2.2　項目投資必要性
8.2.3　項目投資可行性
8.2.4　項目投資概算
8.2.5　項目進(jìn)度安排
8.3　高性能模擬IP建設(shè)平臺
8.3.1　項目基本概況
8.3.2　項目投資可行性
8.3.3　項目投資概算
8.3.4　項目進(jìn)度安排

9.1　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析
9.1.1　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.2　投資機(jī)會分析
9.1.3　投資風(fēng)險提示
9.2　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.2.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

圖表　集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表　集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表　集成電路封裝技術(shù)發(fā)展階段
圖表　Chiplet內(nèi)部結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet技術(shù)主要功能分析
圖表　服務(wù)器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表　晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表　基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表　SoC技術(shù)與Chiplet技術(shù)關(guān)系示意圖
圖表　Chiplet及單片SoC方案環(huán)節(jié)對比
圖表　水平和垂直方向集成的Chiplet的結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet中SerDes互連電路結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet并行互連電路結(jié)構(gòu)
圖表　當(dāng)前Chiplet間主要互連方案比較
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)對比
圖表　主流Chiplet底層封裝技術(shù)