為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，中商產(chǎn)業(yè)研究院推出本報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專(zhuān)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)現(xiàn)狀、集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)供需狀況、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路封裝測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解集成電路封裝測(cè)試業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。
第一章 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)概述 10
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)概述 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類(lèi) 10
三、集成電路封裝測(cè)試 13
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試經(jīng)營(yíng)模式 14
一、生產(chǎn)模式 14
二、采購(gòu)模式 14
三、銷(xiāo)售模式 14
第二章 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 15
一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 16
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 19
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 20
第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)政策環(huán)境分析 21
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進(jìn)出口政策影響分析 25
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27
一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28
第三章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 29
第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 29
一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額 34
第三節(jié)中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力 37
第四章 全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀 40
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合熱潮 40
第三節(jié) 全球集成電路封裝競(jìng)爭(zhēng)格局 41
第四節(jié) 日本集成電路封裝市場(chǎng)分析 41
第五節(jié) 臺(tái)灣集成電路封裝市場(chǎng)分析 43
第五章 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 45
第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀 45
一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 46
四、集成電路封裝測(cè)試核心競(jìng)爭(zhēng)要素 47
第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類(lèi)型 49
一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50
第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50
一、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量 50
二、國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52
第六章 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54
第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 55
一、封裝測(cè)試材料及設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 55
二、封裝測(cè)試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 59
第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試下游應(yīng)用市場(chǎng)分析 60
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 61
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 62
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析 64
第七章 國(guó)際集成電路封裝測(cè)試廠商分析 66
第一節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 67
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 68
五、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)分析 69
第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷(xiāo)量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 71
六、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 71
第三節(jié) 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 73
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 73
第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 75
五、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 76
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77
第八章 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 79
第一節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 79
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 81
五、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 82
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83
第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司 83
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 84
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 84
第三節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 85
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)分析 87
第四節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 87
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 89
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 92
第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 93
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 94
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95
第七節(jié) 海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司 96
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 97
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 98
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 98
第八節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司 99
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 100
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 100
第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 102
第十節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (
北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 104
第十一節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 105
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107
第九章 2019-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)前景分析 108
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景分析 108
一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)分析 109
三、集成電路封裝測(cè)試盈利能力預(yù)測(cè) 110
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 111
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 111
二、原料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 111
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 111
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 112
第三節(jié) 2019-2023年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資策略及建議 112
第十章 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶(hù)策略分析 114
第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 114
二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114
一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 115
第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 117
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 119
第四節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略實(shí)施 120
一、重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點(diǎn)客戶(hù)的鑒別與確定 122
三、重點(diǎn)客戶(hù)的開(kāi)發(fā)與培育 124
四、重點(diǎn)客戶(hù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略 128
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