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內(nèi)容概括

半導體封裝材料行業(yè)是半導體封裝測試行業(yè)、半導體行業(yè)的支撐行業(yè)，典型的半導體封裝材料包括有機基板、引線框架、塑封、底部填充材料、鍵合絲、液體密封劑、焊球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱界面材料、芯片粘接劑等。封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，起著規(guī)格通用功能的作用。

半導體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的封裝材料，因此半導體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了封裝材料的發(fā)展趨勢?？傮w上半導體封裝方式受表面安裝技術(shù)的影響在向薄型化、小型化方向發(fā)展。日本、美國等企業(yè)主導了全球半導體材料市場，尤其是封裝材料市場，國內(nèi)高端產(chǎn)品幾乎全部依賴進口。

近幾年，由于國內(nèi)半導體封裝企業(yè)發(fā)展速度快于上游半導體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展速度，造成國內(nèi)封裝材料產(chǎn)品供不應求，這一局面促進半導體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)不斷的進行擴產(chǎn)和技術(shù)創(chuàng)新，加入國際封裝材料市場競爭行列。2014年，我國半導體封裝材料的規(guī)模為258.8億元。隨著國內(nèi)半導體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不斷創(chuàng)新，將逐漸取代國內(nèi)進口材料的市場份額。

集成電路是電子產(chǎn)品的核心，占電子產(chǎn)品的比重高達25%以上。而我國是全球電子產(chǎn)品制造大國，生產(chǎn)了全球80%以上的計算機、手機，50%以上的電視。對IC 需求巨大，但產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來嚴重不對等，自給率只有不到1/3。從目前來看，我國IC 產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪發(fā)展機遇期，巨大的終端需求為我國IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，半導體產(chǎn)業(yè)面臨整體崛起。

在巨大需求的拉動下，一方面國內(nèi)企業(yè)由于產(chǎn)能和技術(shù)水平的提高，生產(chǎn)規(guī)模將逐步變大，另一方面國外企業(yè)將生產(chǎn)基地逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國的半導體行業(yè)面臨較為長期的發(fā)展機遇。未來5年，我國半導體產(chǎn)業(yè)仍將保持高速發(fā)展。伴隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體封裝材料等上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)也將面臨重大的發(fā)展機遇，預計2020年我國半導體封裝材料的規(guī)模將達到426億元。

報告目錄

第一章半導體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 半導體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述

9
一、半導體封裝概述 9
二、半導體封裝材料概述 10
三、半導體封裝材料用途 10

第二節(jié) 半導體封裝材料行業(yè)經(jīng)營模式分析

11
一、生產(chǎn)模式 11
二、采購模式 11
三、銷售模式 12

第二章 2014年半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2014年中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

13
一、中國GDP增長情況分析 13
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 14
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 15
四、全社會消費品零售總額 16
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 17
六、居民消費價格變化分析 18
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 19

第二節(jié) 中國半導體封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析

20
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 20
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 21

第三節(jié) 中國半導體封裝材料行業(yè)社會環(huán)境分析

24
一、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 24
二、半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 25
三、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 25

第四節(jié) 中國半導體封裝材料行業(yè)

技術(shù)環(huán)境分析 27
一、半導體封裝技術(shù)發(fā)展概況 27
二、半導體封裝材料發(fā)展概況 28

第三章中國半導體封裝材料市場供需分析

第一節(jié) 半導體封裝材料市場供給狀況

30
一、國外半導體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30
二、國內(nèi)半導體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30

第二節(jié) 中國半導體封裝材料市場需求狀況

33
一、2010-2014年中國半導體封裝材料市場規(guī)模 33
二、2015-2020年中國半導體封裝材料需求預測 33

第三節(jié) 2014年中國半導體封裝材料市場價格分析

第四章中國半導體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 半導體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述

第二節(jié) 半導體封裝材料上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析

35
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 35
（一）電解銅產(chǎn)量分析 35
（二）環(huán)氧樹脂產(chǎn)量分析 36
二、上游原料價格走勢分析 37
（一）電解銅價格分析 37
（二）環(huán)氧樹脂價格分析 37

第三節(jié) 半導體封裝材料下游應用需求市場分析

38
一、半導體封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
二、半導體封裝行業(yè)生產(chǎn)情況分析 39
三、半導體封裝行業(yè)需求狀況分析 41
四、半導體封裝行業(yè)需求前景分析 41

第五章 2009-2015年中國半導體封裝材料進出口狀況分析

第一節(jié) 2010-2015年塑封樹脂進出口分析

43
一、塑封樹脂進口分析 43
（一）塑封樹脂進口數(shù)量分析 43
（二）塑封樹脂進口金額分析 43
（三）塑封樹脂進口來源分析 44
（四）塑封樹脂進口均價分析 46
二、塑封樹脂出口分析 46
（一）塑封樹脂出口數(shù)量分析 46
（二）塑封樹脂出口金額分析 47
（三）塑封樹脂出口流向分析 47
（四）塑封樹脂出口均價分析 49

第二節(jié) 2010-2015年鍵合絲進出口分析

50
一、鍵合絲進口分析 50
（一）鍵合絲進口數(shù)量分析 50
（二）鍵合絲進口金額分析 50
（三）鍵合絲進口來源分析 51
（四）鍵合絲進口均價分析 52
二、鍵合絲出口分析 53
（一）鍵合絲出口數(shù)量分析 53
（二）鍵合絲出口金額分析 53
（三）鍵合絲出口流向分析 54
（四）鍵合絲出口均價分析 56

第六章國內(nèi)半導體封裝材料企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

57
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 57
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 57
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 58
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 60
五、企業(yè)發(fā)展歷程分析 60
六、企業(yè)發(fā)展目標分析 62

第二節(jié) 寧波康強電子股份有限公司

62
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 62
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 63
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 63
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 65
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 65
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 66

第三節(jié) 寧波華龍電子股份有限公司

67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 68
四、企業(yè)生產(chǎn)能力分析 68
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 69
六、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 69

第四節(jié) 四川金灣電子有限責任公司

69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 70
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 70

第五節(jié) 三井高科技(上海)有限公司

71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 72

第六節(jié) 廈門永紅科技有限公司

72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 72
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 73

第七節(jié) 順德工業(yè)（江蘇）有限公司

74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 75
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 75

第八節(jié) 河南優(yōu)克電子材料有限公司

75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 77
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 78

第七章 2015-2020年中國半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析

第一節(jié) 2015-2020年中國半導體封裝材料行業(yè)投資前景分析

80
一、半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景 80
二、半導體封裝材料發(fā)展趨勢分析 81

第二節(jié) 2015-2020年中國半導體封裝材料行業(yè)投資風險分析

82
一、宏觀經(jīng)濟風險 82
二、產(chǎn)業(yè)周期風險 82
三、原材料風險分析 82
四、市場競爭風險 83
五、技術(shù)風險分析 83

第三節(jié) 2015-2020年半導體封裝材料行業(yè)投資策略及建議

第八章半導體封裝材料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析

第一節(jié) 半導體封裝材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

85
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 85
二、企業(yè)強做大做的需要 85
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 85

第二節(jié) 半導體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

85
一、國家產(chǎn)業(yè)政策 86
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 86
三、企業(yè)資源與能力 86
四、可預期的戰(zhàn)略定位 86

第三節(jié) 半導體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

86
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 86
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 87
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 87
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 88
五、營銷品牌戰(zhàn)略 88
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 89

第四節(jié) 半導體封裝材料企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施

91
一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 91
二、重點客戶的鑒別與確定 93
三、重點客戶的開發(fā)與培育 94
四、重點客戶市場營銷策略 98

圖表目錄

圖表 1 封裝工藝流程 9
圖表 2 2010-2015年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖 13
圖表 3 2014-2015年國內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計 14
圖表 4 2014-2015年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度增長速度 15
圖表 5 2010-2015年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢圖 16
圖表 6 2010-2015年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 17
圖表 7 2010-2015年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增長趨勢圖 18
圖表 8 2014-2015年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 19
圖表 9 2010-2015年中國貨物進出口總額變化趨勢圖 20
圖表 10 半導體封裝材料行業(yè)相關(guān)政策法規(guī) 21
圖表 11 2010-2014年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 24
圖表 12 2010-2014年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 24
圖表 13 2010-2014年中國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計 25
圖表 14 2010-2014年中國計算機主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 26
圖表 15 2010-2014年中國消費電子主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 26
圖表 16 2010-2014年中國汽車儀器儀表產(chǎn)量表 26
圖表 17 2012-2014年中國工業(yè)控制主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 27
圖表 18 2012-2014年中國主要通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計 27
圖表 19 全球知名半導體封裝材料企業(yè) 30
圖表 20 有機載板主要生產(chǎn)企業(yè) 31
圖表 21 引線框架主要生產(chǎn)企業(yè) 31
圖表 22 鍵合絲主要生產(chǎn)企業(yè) 32
圖表 23 其他封裝材料生產(chǎn)企業(yè) 32
圖表 24 2010-2014年中國半導體封裝材料市場規(guī)模 33
圖表 25 2015-2020年中國半導體封裝材料市場規(guī)模預測趨勢圖 33
圖表 26 有機載板價格情況 34
圖表 27 鍵合絲價格情況 34
圖表 28 半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈 35
圖表 29 2010-2015年中國電解銅產(chǎn)量統(tǒng)計 36
圖表 30 2008-2015年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量趨勢圖 36
圖表 31 2015年中國電解銅價格走勢圖 37
圖表 32 2010-2014年中國環(huán)氧樹脂價格情況 37
圖表 33 2014年半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況 39
圖表 34 IDM模式企業(yè)業(yè)務流程 39
圖表 35 全球主要專業(yè)半導體封裝測試企業(yè) 40
圖表 36 中國主要半導體封裝測試企業(yè) 40
圖表 37 2010-2015年中國封裝測試行業(yè)銷售額及增長率統(tǒng)計 41
圖表 38 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口數(shù)量統(tǒng)計 43
圖表 39 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口金額統(tǒng)計 44
圖表 40 2014年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地情況 44
圖表 41 2014年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 45
圖表 42 2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地情況 45
圖表 43 2015年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 46
圖表 44 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口均價統(tǒng)計 46
圖表 45 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口數(shù)量統(tǒng)計 47
圖表 46 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口金額統(tǒng)計 47
圖表 47 2014年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口目的地情況 47
圖表 48 2014年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 48
圖表 49 2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口目的地情況 48
圖表 50 2015年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 49
圖表 51 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口均價統(tǒng)計 49
圖表 52 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口數(shù)量統(tǒng)計 50
圖表 53 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口金額統(tǒng)計 50
圖表 54 2014年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地情況 51
圖表 55 2014年鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 51
圖表 56 2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地情況 52
圖表 57 2015年鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 52
圖表 58 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口均價統(tǒng)計 53
圖表 59 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口數(shù)量統(tǒng)計 53
圖表 60 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口金額統(tǒng)計 54
圖表 61 2014年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口目的地情況 54
圖表 62 2014年鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 55
圖表 63 2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口目的地情況 55
圖表 64 2015年鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口流向地結(jié)構(gòu)分布圖 56
圖表 65 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口均價統(tǒng)計 56
圖表 66 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司分行業(yè)、分產(chǎn)品情況表 59
圖表 67 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 59
圖表 68 2011-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 60
圖表 69 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司分地區(qū)情況表 60
圖表 70 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主要發(fā)展歷程 60
圖表 71 2014年寧波康強電子股份有限公司封裝材料相關(guān)產(chǎn)品情況 63
圖表 72 2014年寧波康強電子股份有限公司分行業(yè)、分產(chǎn)品情況表 64
圖表 73 2014年寧波康強電子股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 64
圖表 74 2011-2015年寧波康強電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 64
圖表 75 2014年寧波康強電子股份有限公司分地區(qū)情況表 65
圖表 76 寧波華龍電子股份有限公司基本情況 67
圖表 77 寧波華龍電子股份有限公司引線框架產(chǎn)品分類情況 68
圖表 78 寧波華龍電子股份有限公司收入及利潤情況 68
圖表 79 寧波華龍電子股份有限公司盈利能力指標 68
圖表 80 四川金灣電子有限責任公司收入及利潤情況 70
圖表 81 四川金灣電子有限責任公司盈利能力指標 70
圖表 82 三井高科技(上海)有限公司基本情況 71
圖表 83 三井高科技(上海)有限公司收入及利潤情況 72
圖表 84 三井高科技(上海)有限公司盈利能力指標 72
圖表 85 廈門永紅科技有限公司收入及利潤情況 73
圖表 86 廈門永紅科技有限公司盈利能力指標 73
圖表 87 順德工業(yè)（江蘇）有限公司基本情況 74
圖表 88 順德工業(yè)（江蘇）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 89 順德工業(yè)（江蘇）有限公司盈利能力指標 75
圖表 90 河南優(yōu)克電子材料有限公司基本情況 76
圖表 91 河南優(yōu)克電子材料有限公司產(chǎn)品規(guī)格、性能情況 77
圖表 92 河南優(yōu)克電子材料有限公司收入及利潤情況 78
圖表 93 河南優(yōu)克電子材料有限公司盈利能力指標 78
圖表 94 全球電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展驅(qū)動因素 81
圖表 95 重點客戶管理與企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 91

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