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內(nèi)容概括

集成電路封裝行業(yè)研究報(bào)告主要分析了集成電路封裝行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)組群、競(jìng)爭(zhēng)因素等）、產(chǎn)品價(jià)格分析、用戶分析、替代品和互補(bǔ)品分析、行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長(zhǎng)性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力、集成電路封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場(chǎng)分析、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及相關(guān)的經(jīng)營(yíng)、投資建議等。報(bào)告研究框架全面、嚴(yán)謹(jǐn)，分析內(nèi)容客觀、公正、系統(tǒng)，真實(shí)準(zhǔn)確地反映了我集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)。

本研究咨詢報(bào)告中商智業(yè)公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中商情報(bào)網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我集成電路封裝行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)研究工作時(shí)不可或缺的重要參考資料，同時(shí)也可作為金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行信貸分析、集成電路封裝分析、投資分析等研究工作時(shí)的參考依據(jù)。

報(bào)告目錄

第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析（1）行業(yè)周期性（2）行業(yè)區(qū)域性（3）行業(yè)季節(jié)性 1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 1.2.1 行業(yè)管理體制 1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析 1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析（1）GDP增長(zhǎng)情況分析（2）居民收入水平 1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) （4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì) 2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題（1）規(guī)模小（2）創(chuàng)新不足（3）價(jià)值鏈整合不夠（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè) 2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大（4）技術(shù)能力大幅提升 2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂 2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè) 2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) （3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 3）集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入分析（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè) 第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析 3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較 3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析（1）有利因素（2）不利因素 3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè) （1）發(fā)展趨勢(shì)分析（2）前景預(yù)測(cè) 3.2 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析 3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè) 3.2.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) （2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢(shì) 3.3 集成電路封裝類專利分析 3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成（1）數(shù)據(jù)庫選擇（2）檢索方式 3.3.2 專利發(fā)展情況分析（1）專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì) （2）專利公開數(shù)量趨勢(shì) （3）技術(shù)類型情況分析（4）技術(shù)分類趨勢(shì)分布（5）主要權(quán)利人分布情況 3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策（1）封裝開裂的影響因素分析（2）管控影響開裂的因素的方法分析 3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法第4章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析 4.1 集成電路市場(chǎng)分析 4.1.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模 4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 4.1.4 集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率 4.1.5 集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 5.1 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析 5.1.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r 5.1.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 5.1.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本（2）主板材料的變化趨勢(shì) 5.1.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（2）美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（3）臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（5）力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（6）飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況（7）英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 5.2.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 5.2.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析 5.3 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 5.3.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 5.3.2 上游議價(jià)能力分析 5.3.3 下游議價(jià)能力分析 5.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 5.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 5.3.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié) 第6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.1.1 BGA封裝技術(shù) 6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 6.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 6.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.2.1 SIP封裝技術(shù) 6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 6.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.3.1 SOP封裝技術(shù) 6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.4.1 QFP封裝技術(shù) 6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 6.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.5.1 QFN封裝技術(shù) 6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 6.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況（1）概念簡(jiǎn)介 134 （2）MCM封裝分類 134 6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況（1）概念簡(jiǎn)介（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn) （3）CSP封裝分類 6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析 6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析（1）概念簡(jiǎn)介（2）產(chǎn)品特點(diǎn) （3）主要應(yīng)用領(lǐng)域（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商（5）前景展望 6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析（1）概念簡(jiǎn)介（2）產(chǎn)品特點(diǎn) （3）市場(chǎng)前景 6.8.3 3D封裝市場(chǎng)分析（1）概念簡(jiǎn)介（2）封裝方法（3）封裝特點(diǎn) （4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景第7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析 7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析（11）企業(yè)投資兼并與重組分析（12）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析第8章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘（1）技術(shù)壁壘（2）資金壁壘（3）人才壁壘（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 8.2.2 國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 8.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析（1）通富微電公司投資兼并與重組分析（2）華天科技公司投資兼并與重組分析（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析 8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析 8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議（1）投資區(qū)域建議（2）投資產(chǎn)品建議（3）技術(shù)升級(jí)建議圖表目錄圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類圖表2：我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）圖表3：2013年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）圖表4：2001年以來集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%）圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析圖表6：2013年發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%）圖表7：2013年主要新興經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%）圖表8：2013年主要國(guó)家1季度經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度（單位：%）圖表9：2013年世界銀行和IMF對(duì)于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測(cè)（單位：%）圖表10：2005-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度（單位：億元，%）圖表11：2006年以來中國(guó)GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%）圖表12：2008-2013年我國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其變化趨勢(shì)（單位：元，%）圖表13：2008-2013年我國(guó)農(nóng)村居民純收入及其變化趨勢(shì)（單位：元，%）圖表14：封裝技術(shù)的演進(jìn) 圖表15：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域圖表16：集成電路封裝工藝流程圖表17：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 圖表18：2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊，億美元，%）圖表19：2013年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表20：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況圖表21：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析圖表22：2001-2013年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元）圖表23：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略圖表24：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析圖表25：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）圖表26：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）圖表27：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）圖表28：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）圖表29：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）圖表30：2012-2013年中國(guó)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，人，家，%）圖表31：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表32：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表33：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表34：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表35：2011-2013年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表36：2011-2013年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表37：2011-2013年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表38：2011-2013年不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表39：2012-2013年居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%）圖表40：2012-2013年居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表41：2012-2013年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）圖表42：2012-2013年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表43：2012-2013年居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%）圖表44：2012-2013年居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表45：2012-2013年居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)比重圖（單位：%）圖表46：2012-2013年居前的10個(gè)省市銷售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表47：2012-2013年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）圖表48：2012-2013年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表49：2012-2013年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）圖表50：2012-2013年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表51：2012-2013年居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）圖表52：2012-2013年居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）圖表53：2012-2013年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）圖表54：2012-2013年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%）圖表55：2011-2013年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）圖表56：2011-2013年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表57：2011-2013年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）圖表58：2011-2013年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表59：2008-2013年全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）圖表60：2014-2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）圖表61：2011-2013年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表62：近年中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況（單位：家）圖表63：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比圖表64：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì) 圖表65：1987-2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）圖表66：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型圖表67：2012年中國(guó)品牌廠商智能手機(jī)出貨量估算（單位：百萬部）圖表68：2010-2017年全球平板電腦發(fā)展與成熟市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)（萬臺(tái)）圖表69：2004年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢(shì)圖（單位：億美元，%）圖表70：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型圖表71：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表（單位：件）圖表72：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）圖表73：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：件）圖表74：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）圖表75：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利類型（單位：件）圖表76：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利類型構(gòu)成圖表77：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成表（單位：件）圖表78：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成圖圖表79：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要專利申請(qǐng)人構(gòu)成分析（單位：件，%）圖表80：樹脂粘度變化曲線圖圖表81：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）圖表82：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法圖表83：管控影響開裂的因素的方法分析圖表84：2006-2013年中國(guó)集成電路銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）圖表85：中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）圖表86：中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%）圖表87：中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表88：2012-2013年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬元）圖表89：2012年全球IT支出情況（單位：十億美元，%）圖表90：2012年亞太地區(qū)IT支出情況（單位：百萬美元）圖表91：2011-2013年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模及增速（單位：億元，%）圖表92：2012年電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值累計(jì)增速對(duì)比（單位：%）圖表93：2012年我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口額及增速（單位：億美元，%）圖表94：2012年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤(rùn)情況（單位：億元，%）圖表95：2011-2013年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）圖表96：2011-2013年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模變化圖（單位：億元，%）圖表97：2011-2013年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）圖表98：2011-2013年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況趨勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表99：2011-2013年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）圖表100：2011-2013年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)銷售趨勢(shì)分析（單位：億元，%）圖表101：2011-2013年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）圖表102：2011-2013年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模變化圖（單位：億元，%）圖表103：2011-2013年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）圖表104：2011-2013年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況趨勢(shì)圖（單位：億元，%）圖表105：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析圖表106：全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）圖表107：全球前十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)排名（單位：百萬美元，%）圖表108：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 圖表109：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化圖表110：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性圖表111：臺(tái)灣矽品公司簡(jiǎn)明損益表（單位：百萬臺(tái)幣）圖表112：新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：億美元，%）圖表113：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別圖表114：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析圖表115：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析圖表116：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析圖表117：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析圖表118：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié) 圖表119：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析圖表120：BGA封裝技術(shù)分類

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