2013年，智能手機(jī)市場繼續(xù)快速增長，智能手機(jī)終端價(jià)格迅速下降，手機(jī)芯片市場競爭也日趨激烈，隨著Qualcomm高中低端芯片平臺的布局完善、MTK智能機(jī)方案的全面推廣以及蘋果開始在iPhone 5S中使用64位應(yīng)用處理器產(chǎn)品，更為重要的是，國內(nèi)4G牌照已發(fā)，4G手機(jī)芯片將爆發(fā)式增長。未來智能手機(jī)芯片市場的增長空間有多少?市場競爭點(diǎn)在哪兒?TurnKey的解決方案在智能手機(jī)市場中是否依然關(guān)鍵?不同芯片技術(shù)的應(yīng)用前景如何?中國本土手機(jī)芯片市場能否在日趨激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟?

　　面對競爭與市場的變化和挑戰(zhàn)，發(fā)布的《2013-2014年中國手機(jī)芯片市場研究年度報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握中國手機(jī)芯片市場發(fā)展規(guī)律、更深入地梳理應(yīng)用價(jià)值遷移軌跡。

　　更加深入、翔實(shí)的市場研究數(shù)據(jù)。基于對手機(jī)整機(jī)產(chǎn)業(yè)的深度研究，提供對芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)、品牌結(jié)構(gòu)、需求結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度市場變化的生動描繪，明晰發(fā)展方向。

　　更加全面、深刻的品牌競爭分析。從細(xì)分市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個(gè)維度總結(jié)企業(yè)成敗得失，評點(diǎn)市場領(lǐng)先要素。

　　更加科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場上的建?；貧w與專家校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢分析與定量預(yù)測結(jié)果。

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