2012年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片市場(chǎng)研究報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

    物聯(lián)網(wǎng)是我國(guó)近幾年發(fā)展迅速的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，在安防、電力、交通、物流、醫(yī)療、環(huán)保等領(lǐng)域已經(jīng)得到應(yīng)用，且應(yīng)用模式正日趨成熟。如在安防領(lǐng)域，視頻監(jiān)控、周界防入侵等應(yīng)用已取得良好效果；在電力行業(yè)，遠(yuǎn)程抄表、輸變電監(jiān)測(cè)等應(yīng)用正在逐步拓展。此外，物聯(lián)網(wǎng)在環(huán)境監(jiān)測(cè)、市政設(shè)施監(jiān)控、樓宇節(jié)能、食品藥品溯源等方面也開(kāi)展了廣泛的應(yīng)用。而物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有重要的作用。
    在《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》提到技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)研制取得突破：芯片、通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)管理、協(xié)同處理、智能計(jì)算等領(lǐng)域開(kāi)展了多年技術(shù)攻關(guān)，已取得了階段性的成果。物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)大的范疇，物物相連，所使用的芯片也具有行業(yè)和產(chǎn)業(yè)特性。目前，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片還沒(méi)有相關(guān)清楚的界定和標(biāo)準(zhǔn)?；谖锫?lián)網(wǎng)的感知層和傳輸層，公司將物聯(lián)網(wǎng)芯片分為：智能卡芯片、條碼芯片、RFID芯片、傳感器芯片。
    物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將給物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大的發(fā)展前景。作為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)、投資方如何把握物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展方向？物聯(lián)網(wǎng)芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用前景如何？公司在《2012年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片市場(chǎng)研究報(bào)告》通過(guò)對(duì)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境的分析、物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用市場(chǎng)表現(xiàn)以及對(duì)各領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行了投資價(jià)值分級(jí)評(píng)估旨在，為企業(yè)和投資決策提供參考依據(jù)。
 

第1章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)概述 8
1.1 物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)概念 8
1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)定義 8
1.1.2 物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu) 9
1.1.3 物聯(lián)網(wǎng)的主要技術(shù) 10
1.2 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.2.1 國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.2.1.1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展發(fā)展歷程 12
1.2.1.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 14
1.2.1.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 14
1.2.2 國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 19
1.2.2.1 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將經(jīng)歷三個(gè)階段 19
1.2.2.2 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)目前還處于初步發(fā)展階段 20
1.2.2.3 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r 22
第2章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)下的芯片產(chǎn)業(yè)概述 30
2.1 物聯(lián)網(wǎng)的芯片產(chǎn)業(yè)綜述 30
2.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片分類(lèi) 31
2.2.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片按裝中終端分類(lèi) 31
2.2.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片按技術(shù)分類(lèi) 31
2.2.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片按行業(yè)應(yīng)用分類(lèi) 32
第3章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
3.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及特點(diǎn) 33
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模 33
3.1.2 技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)研制取得突破 33
3.1.3 應(yīng)用推廣初見(jiàn)成效 33
3.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 34
3.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 34
3.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)展分析 34
第4章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片市場(chǎng)發(fā)展影響因素分析 36
4.1 驅(qū)動(dòng)因素 36
? 物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃出臺(tái) 36
? 網(wǎng)絡(luò)覆蓋的構(gòu)建逐步完善 36
4.2 阻礙因素 37
? 物聯(lián)網(wǎng)芯片界定未能統(tǒng)一 37
? 物聯(lián)網(wǎng)高性能芯片未能自足研發(fā) 37
? 物聯(lián)網(wǎng)芯片價(jià)格居高 37
? 物聯(lián)網(wǎng)芯片檢測(cè)體系還不完善 37
第5章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 38
5.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概況 38
5.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片整體市場(chǎng)表現(xiàn) 38
5.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn) 38
? 中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 38
? 中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 39
? 芯片細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn) 40
第6章 物聯(lián)網(wǎng)芯片重點(diǎn)領(lǐng)域市場(chǎng)前景分析 42
6.1 傳感器芯片 42
6.1.1 產(chǎn)業(yè)政策 42
6.1.2 技術(shù)更新 42
6.1.3 市場(chǎng)需求 43
6.2 RFID芯片 43
6.2.1 產(chǎn)業(yè)政策 43
6.2.2 技術(shù)更新 44
6.2.3 市場(chǎng)需求 44
6.3 條碼芯片 45
6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策 45
6.3.2 技術(shù)更新 45
6.3.3 市場(chǎng)需求 46
6.4 智能卡芯片 47
6.4.1 產(chǎn)業(yè)政策 47
6.4.2 技術(shù)更新 47
6.4.3 市場(chǎng)需求 47
第7章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的芯片重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用前景分析 49
7.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片在重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用前景整體評(píng)估 49
7.1.1 評(píng)估體系 49
7.1.2 評(píng)估方法 50
7.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片各項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估結(jié)果分析 51
7.2.1 驅(qū)動(dòng)因素評(píng)估 51
7.2.2 市場(chǎng)潛力評(píng)估 52
7.2.3 成長(zhǎng)性評(píng)估 53
7.2.4 阻礙因素評(píng)估 53
7.2.5 綜合評(píng)估結(jié)果 54
7.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)芯片產(chǎn)品在具體行業(yè)應(yīng)用分析 55
7.3.1 RFID產(chǎn)品—食品行業(yè) 55
7.3.1.1 食品行業(yè)RFID需求推動(dòng)力 55
7.3.1.2 食品行業(yè)RFID主要應(yīng)用需求分析 56
7.3.1.3 食品行業(yè)RFID應(yīng)用解決方案 57
7.3.1.4 食品行業(yè)應(yīng)用案例 59
7.3.1.5 RFID在食品行業(yè)前景分析 60
7.3.2 RFID產(chǎn)品—交通行業(yè) 60
7.3.2.1 交通行業(yè)RFID需求推動(dòng)力 60
7.3.2.2 交通行業(yè)RFID主要應(yīng)用需求分析 61
7.3.2.3 交通行業(yè)RFID應(yīng)用解決方案 63
7.3.2.4 交通行業(yè)應(yīng)用案例 65
7.3.2.5 RFID在交通行業(yè)前景分析 66
7.3.3 二維碼—物流行業(yè) 66
7.3.3.1 物流行業(yè)二維碼需求推動(dòng)力 66
7.3.3.2 物流行業(yè)二維碼主要應(yīng)用需求分析 67
7.3.3.3 物流行業(yè)二維碼應(yīng)用解決方案 67
7.3.3.4 物流行業(yè)應(yīng)用案例 69
7.3.3.5 二維碼在物流行業(yè)前景分析 69
7.3.4 二維碼—手機(jī)二維碼 69
7.3.4.1 手機(jī)二維碼需求推動(dòng)力 69
7.3.4.2 手機(jī)二維碼主要應(yīng)用需求分析 70
7.3.4.3 手機(jī)二維碼應(yīng)用案例 72
7.3.4.4 手機(jī)二維碼前景分析 73
7.3.5 智能卡產(chǎn)品—電力行業(yè) 73
7.3.5.1 電力行業(yè)智能卡需求推動(dòng)力 73
7.3.5.2 電力行業(yè)智能卡主要應(yīng)用需求分析 73
7.3.5.3 電力行業(yè)智能卡應(yīng)用解決方案 74
7.3.5.4 電力行業(yè)應(yīng)用案例 75
7.3.5.5 智能卡在電力行業(yè)前景分析 75
7.3.6 智能卡產(chǎn)品—醫(yī)療行業(yè) 75
7.3.6.1 醫(yī)療行業(yè)智能卡需求推動(dòng)力 75
7.3.6.2 醫(yī)療行業(yè)智能卡主要應(yīng)用需求分析 76
7.3.6.3 醫(yī)療行業(yè)智能卡應(yīng)用解決方案 76
7.3.6.4 醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用案例 77
7.3.6.5 智能卡在醫(yī)療行業(yè)前景分析 77
7.3.7 傳感器產(chǎn)品—車(chē)載行業(yè) 77
7.3.7.1 車(chē)載行業(yè)傳感器需求推動(dòng)力 77
7.3.7.2 車(chē)載行業(yè)傳感器主要應(yīng)用需求分析 78
7.3.7.3 車(chē)載行業(yè)傳感器應(yīng)用解決方案 79
7.3.7.4 車(chē)載行業(yè)應(yīng)用案例 79
7.3.7.5 傳感器在車(chē)載行業(yè)前景分析 80
7.3.8 傳感器產(chǎn)品—農(nóng)業(yè) 80
7.3.8.1 農(nóng)業(yè)傳感器需求推動(dòng)力 80
7.3.8.2 農(nóng)業(yè)傳感器主要應(yīng)用需求分析 81
7.3.8.3 農(nóng)業(yè)傳感器應(yīng)用解決方案 81
7.3.8.4 農(nóng)業(yè)應(yīng)用案例 82
7.3.8.5 傳感器在農(nóng)業(yè)前景分析 82
第8章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 83
8.1 新大陸 83
? 企業(yè)定位 83
? 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 83
? 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 83
? 主要產(chǎn)品 84
8.2 遠(yuǎn)望谷 84
? 公司簡(jiǎn)介 84
? 主要產(chǎn)品及方案 84
? 企業(yè)優(yōu)勢(shì) 85
? 發(fā)展戰(zhàn)略 87
8.3 東信和平 87
? 公司簡(jiǎn)介 87
? 產(chǎn)品業(yè)務(wù) 87
? 企業(yè)優(yōu)勢(shì) 87
? 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 89
8.4 大唐微電子 89
? 公司簡(jiǎn)介 89
? 主要產(chǎn)品 89
? 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì) 90
8.5 上海貝嶺 91
? 公司簡(jiǎn)介 91
? 公司產(chǎn)品 91
? 企業(yè)優(yōu)勢(shì) 91
附件 93
關(guān)于我們 93
2012最新報(bào)告清單 94
法律聲明 100

圖表 1 未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)世界 8
圖表2   物聯(lián)網(wǎng)層次圖 9
圖表3   RFID系統(tǒng)示意圖 11
圖表4   云計(jì)算模擬圖 12
圖表 5物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段圖 20
圖表6  M2M概念示意圖 21
圖表7  我國(guó)目前物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用試點(diǎn)和技術(shù)集群 21
圖表8  智能電網(wǎng)架構(gòu)圖 23
圖表 9 2007-2012年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模 30
圖表 10 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 34
圖表 11 2007-2012年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 39
圖表 12  2007-2012年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模 40
圖表 13 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域 42
圖表 14 2010年中國(guó)RFID垂直市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 45
圖表 15 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用發(fā)展?jié)摿υu(píng)估體系 50
圖表 16物聯(lián)網(wǎng)各行業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)因素評(píng)估 51
圖表 17 物聯(lián)網(wǎng)各行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)潛力評(píng)估 52
圖表 18物聯(lián)網(wǎng)各行業(yè)應(yīng)用成長(zhǎng)性評(píng)估 53
圖表 19物聯(lián)網(wǎng)各行業(yè)應(yīng)用發(fā)展及潛力評(píng)估結(jié)果 55
圖表 20 食品行業(yè)蔬菜生產(chǎn)鏈質(zhì)量控制RFID應(yīng)用方案圖示 59
圖表 21 高速公路自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)（ETC）RFID應(yīng)用解決方案示意圖 65
圖表 22二維碼在倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)應(yīng)用 68
圖表 23 二維碼在配送環(huán)節(jié)應(yīng)用 68
圖表 24 中國(guó)智能手機(jī)用戶規(guī)模現(xiàn)狀及趨勢(shì) 70
圖表 25大唐微電子發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 91