本次上市存在的風(fēng)險

一、經(jīng)營風(fēng)險

（一）宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)波動風(fēng)險

公司所處的半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐行業(yè)，其需求受下游半導(dǎo)體廠商資本性支出及終端消費市場需求波動的影響較大。如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動，導(dǎo)致計算機(jī)、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場需求下降，在行業(yè)景氣度下降過程中，芯片制造廠商將面臨產(chǎn)能過剩的局面，通常會采取在行業(yè)低迷期間大幅削減資本性支出的方式，從而削減對半導(dǎo)體專用設(shè)備的采購金額，將會對公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。同時在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升的周期，公司必須提高產(chǎn)能產(chǎn)量以滿足預(yù)期的客戶需求，這要求公司及供應(yīng)商增加庫存、擴(kuò)大生產(chǎn)能力。如果公司不能及時應(yīng)對客戶需求的快速增長，或者對需求增長的期間、持續(xù)時間或幅度判斷錯誤，可能會導(dǎo)致公司失去潛在客戶或者庫存積壓，進(jìn)而會對公司的業(yè)務(wù)、經(jīng)營成果、財務(wù)狀況或現(xiàn)金流量產(chǎn)生不利影響。

（二）國際貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險

2018年以來，國際局勢跌宕起伏，中國面臨的國際貿(mào)易環(huán)境有所惡化，尤其與美國之間的貿(mào)易爭端加劇。美國政府對原產(chǎn)于中國的特定進(jìn)口產(chǎn)品采取了多輪征收關(guān)稅舉措，中國政府也通過對從美國進(jìn)口的特定產(chǎn)品征收關(guān)稅來應(yīng)對每一輪美國關(guān)稅變動。如果未來中美之間貿(mào)易爭端進(jìn)一步加劇，不排除雙方政府可能對原產(chǎn)于對方的特定產(chǎn)品繼續(xù)加征關(guān)稅，或設(shè)置其他貿(mào)易壁壘。若出現(xiàn)對集成電路下游應(yīng)用行業(yè)的貿(mào)易增設(shè)壁壘等措施，可能導(dǎo)致集成電路制造企業(yè)降低資本開支預(yù)算并減少對半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求，從而對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響，公司的營業(yè)收入、經(jīng)營成果或財務(wù)狀況也可能出現(xiàn)不利變動。

（三）市場競爭風(fēng)險

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶準(zhǔn)入壁壘。目前公司的競爭對手主要為美國、日本的企業(yè)，如果競爭對手開發(fā)出更具有市場競爭力的產(chǎn)品、提供更好的價格或服務(wù)、或?qū)MP產(chǎn)品與其他優(yōu)勢設(shè)備打包出售，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等均會受到不利影響。半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速增長以及我國巨大的市場規(guī)模和進(jìn)口替代預(yù)期，還將吸引更多的潛在進(jìn)入者，因此公司還可能面臨市場競爭加劇的風(fēng)險。

（四）客戶相對集中的風(fēng)險

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，前五大客戶集中度較高，主要由于集成電路制造行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型，國內(nèi)外主要集成電路制造商均呈現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征，公司下游客戶所處行業(yè)的集中度較高。公司客戶集中度較高可能會導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經(jīng)營業(yè)績與下游半導(dǎo)體廠商的資本性支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大的影響。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或?qū)我豢蛻粜纬芍卮笠蕾?，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

（五）零部件來源第三方供應(yīng)商制造的風(fēng)險

半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動化裝備，公司主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)，幾乎不從事基礎(chǔ)的零部件加工，所需定制或標(biāo)準(zhǔn)的零部件主要依靠外部供應(yīng)商制造提供。若未來公司訂單和生產(chǎn)規(guī)模不斷增加，但部分定制化零部件的供應(yīng)商供貨量無法同步提升或關(guān)鍵零部件出現(xiàn)質(zhì)量問題，將可能在一定程度上限制公司的生產(chǎn)能力和交付周期，也可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題。此外，公司部分零部件依賴日本、德國等國家和地區(qū)的供應(yīng)商，若公司與該等供應(yīng)商合作關(guān)系發(fā)生不利變化或國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生惡化、貿(mào)易壁壘增加，導(dǎo)致部分零部件出現(xiàn)價格上升、供應(yīng)減少甚至供應(yīng)中斷的情況，將可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

（六）新產(chǎn)品和新服務(wù)的市場開拓不及預(yù)期的風(fēng)險

截至本招股說明書簽署日，公司新研發(fā)出3DIC制造用的12英寸晶圓減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300設(shè)備，并已完成產(chǎn)品研發(fā)流程的設(shè)計階段并處于Alpha階段，Alpha階段結(jié)束后將按照公司所承擔(dān)的研發(fā)課題任務(wù)書約定交付指定客戶進(jìn)行大生產(chǎn)線考核驗證。此外，公司以自有CMP設(shè)備和自主CMP技術(shù)為依托，已打通整套晶圓再生工藝流程，針對下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片等晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)，2020年起已成功獲得業(yè)務(wù)訂單并形成小規(guī)模銷售。本次發(fā)行成功后，公司擬利用募集資金進(jìn)一步投入上述12英寸減薄拋光一體機(jī)的成套工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，以及晶圓再生業(yè)務(wù)的擴(kuò)產(chǎn)升級，拓寬公司在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的市場布局并形成新的利潤增長點。未來，若公司上述新產(chǎn)品和新服務(wù)的客戶驗證進(jìn)度不及預(yù)期，或通過工藝驗證后市場開拓不利，則會對公司未來經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)提升產(chǎn)生不利影響。

（七）關(guān)聯(lián)交易占比較高的風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司關(guān)聯(lián)銷售金額分別為4.12萬元、17.20萬元、12,370.48萬元和3,019.42萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。公司2019年和2020年1-6月關(guān)聯(lián)交易金額及占比較高主要由于公司下游客戶所處的集成電路制造行業(yè)集中度較高和公司報告期內(nèi)確認(rèn)收入的設(shè)備數(shù)量較少所致。上述關(guān)聯(lián)銷售主要內(nèi)容為公司向長江存儲和華虹集團(tuán)銷售CMP設(shè)備，長江存儲和華虹集團(tuán)對相關(guān)交易履行了招標(biāo)手續(xù)，公司也履行了必要的決策程序，交易定價具有公允性。若公司未來的關(guān)聯(lián)交易未能履行相關(guān)決策程序或關(guān)聯(lián)交易占比進(jìn)一步大幅上升，將可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。

二、技術(shù)風(fēng)險

（一）技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險

公司所處的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及集成電路、機(jī)械、材料、物理、力學(xué)、化學(xué)、化工、電子、計算機(jī)、儀器、光學(xué)、控制、軟件工程等多學(xué)科領(lǐng)域，是多門類跨學(xué)科知識的綜合應(yīng)用，研發(fā)制造難度大。公司產(chǎn)品已進(jìn)入部分國際主流集成電路制造商在國內(nèi)的大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，但與國際領(lǐng)先的競爭對手美國應(yīng)用材料和日本荏原相比仍然在部分領(lǐng)域存在一定差距。如果不能緊跟國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，充分關(guān)注客戶多樣化、獨特的工藝需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨因無法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致市場競爭力下降的風(fēng)險。