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2024中國(guó)半導(dǎo)體材料上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-11-01 17:34

化工材料

中商情報(bào)網(wǎng)訊：物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

一、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市公司整體情況

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)環(huán)節(jié)，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、陶瓷、樹脂、光引發(fā)劑、化學(xué)溶劑、塑料、玻璃等；中游為半導(dǎo)體材料生產(chǎn)，包括基體材料、制造材料和封裝材料；下游應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。