2024年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-08-12 17:51
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五、中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景

1.新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)新發(fā)展

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面,消費(fèi)電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級換代進(jìn)程加快,促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張,有利于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場景和細(xì)分領(lǐng)域,尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用,在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動下,將推動新一輪的消費(fèi)升級。

2.技術(shù)推動行業(yè)發(fā)展

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā),我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升,主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限,各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用,而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的不斷提高,使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣,能夠兼容更多的技術(shù),無形之中也提高了整個(gè)集成電路的存儲量,數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

3.“自主可控”將為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供新機(jī)遇

當(dāng)前我國集成電路設(shè)計(jì)以中低端芯片為主,在中高端芯片市場,國內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對較少,國際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了“自主可控”的重要性,國內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間,未來隨著集成電路自給率提升,將為我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、十五五規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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