3.集成電路設(shè)計業(yè)

集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展的態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入5774億元，同比增長8.01%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入將達(dá)到6236.6億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路設(shè)計是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)壁壘較高，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2023年全球前十大IC設(shè)計公司包括英偉達(dá)、高通、博通、超威、聯(lián)發(fā)科、美滿科技、聯(lián)詠、瑞昱、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)，這些企業(yè)主要來自美國、中國臺灣和中國大陸等地。

資料來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.集成電路制造業(yè)

制造環(huán)節(jié)是實現(xiàn)IC功能的關(guān)鍵步驟，它需要通過一系列精密的工藝流程，將設(shè)計好的電路圖轉(zhuǎn)化為實際的芯片。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路制造業(yè)銷售收入3874億元，同比增長0.50%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國集成電路制造業(yè)銷售收入將達(dá)到3893.3億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路的經(jīng)營模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類型。其中，晶圓代工（Foundry）在降低門檻與風(fēng)險、靈活性與定制化、規(guī)模效應(yīng)與成本效益以及促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級等方面具有明顯的優(yōu)點。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。全球晶圓代工市場主要由幾家大型企業(yè)主導(dǎo)，如臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)等，這些企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能、市場份額等方面具有明顯優(yōu)勢。

資料來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理