3.投融資情況
近年來(lái),由于市場(chǎng)需求高漲,我國(guó)AI芯片領(lǐng)域投融資熱度較高。2019年-2022年我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資金額呈上升趨勢(shì),于2022年達(dá)到峰值為313.4億元。2023年AI芯片行業(yè)投融資事件及金額有所下降,投融資事件77起,投融資金額為147.35億元。最新數(shù)據(jù)顯示,2024年1-5月,我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資事件為24起,投融資金額為22.78億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2024年1-5月我國(guó)AI芯片行業(yè)的主要投融資事件如下:
資料來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理