3.半導(dǎo)體分立器件

（1）產(chǎn)量

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體分立器件代表企業(yè)有揚(yáng)杰科技、聞泰科技、中芯國(guó)際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB

（1）市場(chǎng)規(guī)模

近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)和韓國(guó)等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

由于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門(mén)檻不高，市場(chǎng)集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理