4.行業(yè)市場競爭格局
從市場競爭格局來看,全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo),以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。國內(nèi)廠商中,2024年以來,泰科天潤、揚杰科技、天科合達(dá)、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目,國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
近年來,SiC功率器件在新能源汽車、充電樁、工控、光伏等領(lǐng)域加速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市企業(yè)眾多。從經(jīng)營情況來看,2023年排名前列的企業(yè)包括楚江新材、通富微電、時代電氣、晶盛機(jī)電、三安光電、京運通、華潤微等。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理