2024年中國集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-02-06 08:39
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二、集成電路行業(yè)發(fā)展政策

近年來，國家陸續(xù)出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等多項(xiàng)政策，推動(dòng)電子信息及集成電路行業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)芯片創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。具體政策如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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