2023年集成電路行業(yè)上市公司全方位對比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務布局等）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-09-12 14:21
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集成電路行業(yè)重點上市公司業(yè)務布局

集成電路行業(yè)包括集成電路設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。當前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設計，推動先進封測基地項目建設和封測資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應用于消費電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導航、生物醫(yī)療等領域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)重點上市公司業(yè)務規(guī)劃情況

當前，集成電路行業(yè)市場份額不斷向頭部企業(yè)集中，上市企業(yè)紛紛在集成電路產(chǎn)品研發(fā)設計、產(chǎn)品線拓展、供應鏈布局、項目建設、市場開拓、技術(shù)拓展等方面規(guī)劃布局，以適應社會變化，實現(xiàn)業(yè)務高質(zhì)量發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。

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