3.濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加，高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至236億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。

未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽(yáng)能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)258億美元，同比增長(zhǎng)9.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元，同比增長(zhǎng)37.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元，同比增長(zhǎng)10.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.光刻機(jī)

（1）銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，相關(guān)芯片的需求增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球光刻機(jī)銷量約為510臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.3%。隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023全球光刻機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將超550臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.8%。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)收合計(jì)接近200億美元，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)90%。其中，ASML光刻機(jī)營(yíng)收約161億美元，較2021年增長(zhǎng)了23%，Canon光刻機(jī)營(yíng)收約為20億美元，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收約15億美元。ASML在全球光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比82.1%，占據(jù)絕對(duì)龍頭地位。

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