三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.光模塊市場規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元,同比增長9.09%。預計2023年全球光模塊市場規(guī)模增速下滑至3.54%,有望在2027年突破156億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光模塊市場結(jié)構
目前,全球光模塊主要以數(shù)通光模塊為主,數(shù)通光模塊包括以太光模塊、連接器、FibreChannel光模塊,占比總和達67.4%,電信光模塊占比32.6%。
數(shù)據(jù)來源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光模塊國產(chǎn)化率統(tǒng)計情況
數(shù)據(jù)顯示,我國10Gb/s以下的低端光模塊國產(chǎn)化率已達90%,10Gb/s光模塊的國產(chǎn)化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位,但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口,25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產(chǎn)化率極低,僅為10%,光模塊國產(chǎn)化進程任重而道遠。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理