二、上游分析

1.以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模

作為以交換機(jī)的核心元器件，以太網(wǎng)交換芯片在很大程度上決定了以太網(wǎng)交換機(jī)的功能、性能和綜合應(yīng)用處理能力。云計(jì)算的快速滲透、AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的興起、5G商用、WiFi6等通信技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，2022年中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片總體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約132.45億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至150.07億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.以太網(wǎng)交換芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，國(guó)內(nèi)商用以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高的態(tài)勢(shì)。根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)以銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，市場(chǎng)份額排名前三的供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)了97.8%的市場(chǎng)份額。其中，博通、美滿和瑞昱分別以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通信的銷售額排名第四，占據(jù)1.6%的市場(chǎng)份額，在中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)的境內(nèi)廠商中排名第一。

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3.光模塊市場(chǎng)規(guī)模

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約96億美元，同比增長(zhǎng)9.09%，預(yù)計(jì)2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到99億美元。

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4.光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光模塊市場(chǎng)集中度較高，前五企業(yè)占比接近50%，其中II-VI占比達(dá)17%，排名第一，其次分別為旭創(chuàng)科技、Lumentu、武漢光迅、博通、海信、Acacia，占比分別為10%、9%、8%、5%、5%、5%

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