2023年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-06-26 08:59
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二、上游分析

1.磷化銦襯底材料

受益于下游市場(chǎng)需求的增加,近年來(lái)磷化銦襯底材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,全球磷化銦襯底材料銷量從2019年的49.9萬(wàn)片增加至2021年的63萬(wàn)片,復(fù)合增長(zhǎng)率為8.08%,2022年約為71.8萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2023年全球磷化銦襯底材料銷量將達(dá)到78.4萬(wàn)片。

數(shù)據(jù)來(lái)源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.工業(yè)氣體

21世紀(jì)以來(lái),我國(guó)工業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展,產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng),我國(guó)逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場(chǎng)之一,給氣體行業(yè)帶來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著,2021年我國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1750億元,同比增長(zhǎng)10.76%。隨著電子半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域的巨大需求將驅(qū)動(dòng)中國(guó)工業(yè)氣體的市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大,2022年達(dá)1871億元,2023年將達(dá)2004億元。

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3.封裝材料

由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)對(duì)封裝材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)488億元,同比增長(zhǎng)10.16%,2022年市場(chǎng)規(guī)模約為534億元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)580億元。

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