中商情報(bào)網(wǎng)訊:2022年,全國(guó)硅片產(chǎn)量約為357GW,同比增長(zhǎng)57.5%。其中,單晶硅片(p型+n型)市場(chǎng)占比約97.5%,其中p型單晶硅片市場(chǎng)占比為87.5%,n型單晶硅片占比為10%。隨著下游對(duì)單晶產(chǎn)品的需求增大,單晶硅片市場(chǎng)占比將進(jìn)一步增大,n型單晶硅片占比將持續(xù)提升,預(yù)計(jì)到2023年其占比將達(dá)到25%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從硅片的平均厚度來(lái)看,由于薄片化、大尺寸能夠有效減少單片硅耗量以及硅棒的切割損耗,結(jié)合金剛線切割技術(shù)助力,在當(dāng)前降本增效的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)下,硅片“薄片化”已成為硅片企業(yè)共同瞄準(zhǔn)的技術(shù)創(chuàng)新方向。2022年,用于HJT電池的n型單晶硅片平均厚度約130μm。
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